比如在先进制程上，目前台积电7nm已量产，中芯国际14nm明年才能量产；高端CPU上，只有在超算上国产芯片有开始崭露头角，但是在民用芯片上，目前主要还是Arm、英特尔等厂商独大，虽然有开源的RSIC-V，但目前仍不成大气候；在GPU上，大陆也只有近期被中国资本收购的Imagination，而且目前在GPU市场，也主要是被Arm、AMD、Nvidia等厂商占据；在高端存储芯片上，目前三星采用96层堆叠设计的第五代V-NAND已经量产，而长江存储32层NAND还没量产；在模拟芯片领域，中国主要还集中在种低端产品，在高电压、高频率、高性能和高可靠性上与美国企业差距巨大；在光器件领域，国内也主要集中在中低端，高端器件95%还是依赖进口，综合国产化率不足15%；配套设备领域，中国只是在等离子刻蚀机、MOCVD、清洗剂等方面实现国产化，但是尚不具备面向先进工艺的成套工艺能力；材料方面，我们虽然在8英寸硅片、光刻胶、铜电镀液、CMP研磨液、金属靶材、化学试剂等方面具备一定技术实力，但面向先进制程的工艺的12寸硅片、特种气体、高纯化学试剂等材料方面技术实力仍然薄弱。
EDA/IP方面，目前Synopsys、Cadence、Mentor三大国际巨头几乎垄断了芯片设计所必须的EDA工具市场。虽然本土EDA工具厂商也有华大九天、芯禾科技等，但是与三大巨头还是有较大差距。软件方面，中国基础软件差距巨大，使得软硬结合的优势不能有效发挥，成为阻碍国内企业进入重要壁垒。比如操作系统，微软Windows、谷歌Android、苹果iOS/MacOS三分天下。
3、中国集成电路产业人才缺口巨大在“半导体产业高端论坛”上，核高基专家、中科大特聘教授陈军宁也特别指出了中国集成电路产业所面临的“人才缺口巨大”的问题。对于中国集成电路产业的发展来说，人才是起着至关重要的作用。根据《国家集成电路产业推进纲要》预测，中国集成电路产业规模到2030年将扩大5倍以上，对于人才的需求将成倍增长。
目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，按产业规模计算，到2030年，我国将需要70万人，人才培养总量严重不足，缺口将达到40万人。资料显示，2015年我国集成电路从业技术人员为14.1万人（其中博士0.52万人、硕士3.67万人），到2020年，预计从业技术人员需求将达32.44万人（其中博士1.24万人、硕士8.82万人）。
2030年，预计从业技术人员需求将达90万人（其中博士4.53万人、硕士28.75万人）。总之到2030年预计需新增技术人员75.9万人（其中新增博士4.01万人、新增硕士25.08万人）。另外，不久前，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会，以及作为指导委员会与工作委员会成员的新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会上，正式发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，向社会公开了人才白皮书的最新研究成果。
